nhà cái uy tín dev13180_13243

Mitsubishi Gas Chemicals Co., Ltd. (Trụ sở chính: Chiyoda-ku, Tokyo; Chủ tịch: Fujii Masashi, sau đây gọi là nhà cái uy tín dev của chúng tôi) sẽ giới thiệu các vật liệu nhiều lớp cho các bảng nối dây và các giải pháp hóa chất để phát triển mạnh mẽ.
Ngoài các vật liệu BT mở rộng nhiệt thấp cho các gói bán dẫn nhận ra HPC (điện toán hiệu suất cao), chúng tôi sẽ thể hiện các vật liệu BT lá mỏng đạt được các thiết bị cạnh nhỏ hơn và dày đặc hơn, các vật liệu BT mất truyền thấp cho các ứng dụng tần số cao và giải pháp hóa học cho các mẫu mạch tốt.
Ngoài ra, vào ngày 14 tháng 6, chúng tôi sẽ trình bày "xu hướng phát triển công nghệ cho các vật liệu nhiều lớp nhựa BT thế hệ tiếp theo" tại Hội nghị chuyên đề công nghệ gắn kết hiện đại JIEP. Khi bạn ghé thăm, xin vui lòng ghé qua gian hàng của chúng tôi hoặc Hội nghị chuyên đề công nghệ lắp cắt cạnh JIEP.

■ Sản phẩm hiển thị chính
・ vật liệu BT cho các gói bán dẫn
/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html
LE SEAT (Bảng vào để khoan cơ học)
14131_14164
・ Chất lỏng nóng chảy cho hệ thống dây điện
Giải pháp khắc flash cho dung dịch bong tróc SAP/M, amin/không amin cho DFR
Chất lỏng thô cho tiền xử lý DFR/tiền xử lý SR, chất lỏng làm mịn cho lá đồng cuộn/chất lỏng thô, v.v.

■ Chi tiết triển lãm
JPCA Triển lãm 2024 Triển lãm công nghệ bảng dây in
Thời gian: Thứ Tư, ngày 12 tháng 6 đến Thứ Sáu, ngày 14 tháng 6 năm 2024
Vị trí: Tòa nhà triển lãm East Sight East 5F-38
Trang web:https: //www.jpcashow.com/show2024/index.html

■ Chi tiết về Hội nghị chuyên đề công nghệ bao bì cắt giảm Jiep
Ngày và giờ: ngày 14 tháng 6 10: 15-12: 45 (phiên 14b-1)
Tiêu đề: 14B1-3 "Xu hướng phát triển công nghệ cho vật liệu nhiều lớp nhựa BT thế hệ tiếp theo"
Chi tiết hội thảo:https: //unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/jpca2024/jp/sem/jiep/seminar_details

hoặc nhiều hơn