kèo nhà cái 513180_13239

Mitsubishi Gas Chemicals Co., Ltd.

"Giải thưởng JPCA" đang được tổ chức với mục đích cải thiện sức sống và phát triển các tiến bộ kèo nhà cái 5 nghệ toàn diện tại Triển lãm Thiết bị điện tử 2024 Hiệp hội kèo nhà cái 5 nghiệp mạch điện tử Nhật Bản (JPCA), một hiệp hội hợp nhất, với mục đích cải thiện sức sống và phát triển các tiến bộ và phát triển kèo nhà cái 5 nghệ toàn diện. Từ tất cả các nhà triển lãm, các sản phẩm và kèo nhà cái 5 nghệ đã được đưa vào đánh giá.
Bài kiểm tra sẽ được thực hiện bởi Ủy ban Lựa chọn Giải thưởng JPCA, được tạo thành từ các chuyên gia như thế giới học thuật, ngành kèo nhà cái 5 nghiệp mạch điện tử và các biên tập viên tạp chí chuyên ngành, và sẽ được lựa chọn dựa trên "tính nguyên bản)", "

[Giới thiệu về các sản phẩm và kèo nhà cái 5 nghệ đoạt giải thưởng]

kèo nhà cái 5 chúng tôi cung cấp các vật liệu nhiều lớp chống nhiệt bằng cách sử dụng công nghệ nhựa BT độc quyền của mình và được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng đóng gói bán dẫn. Gần đây, chúng tôi đã phát triển công nghệ này để phát triển HL832RS/GHPL-830R, có độ cong thấp, khả năng làm việc cơ học tuyệt vời và độ phẳng tuyệt vời, và có thể được áp dụng cho một loạt các hình thức bao bì.

Khi chất bán dẫn cải thiện, các gói sử dụng chiplets* đang trở nên thực tế hơn để đạt được cả hiệu suất và chi phí. Trong một chiplet, nhiều chip bán dẫn được kết nối thông qua bộ giao thông, điều này tạo ra một thách thức làm tăng kích thước của gói và tăng mức độ cong vênh của gói. Đáp lại vấn đề này, kèo nhà cái 5 đã được đánh giá cao vì đã đạt được các vật liệu nhiều lớp kết hợp độ cong thấp, khả năng làm việc cơ học tuyệt vời và độ phẳng tuyệt vời với công nghệ cải thiện nhựa độc đáo của chúng tôi và đã được trao giải thưởng này.

kèo nhà cái 5 chúng tôi sẽ tiếp tục theo đuổi các công nghệ mới, đáp ứng nhanh chóng các khả năng của các tài liệu nhiều lớp BT theo nhu cầu của khách hàng và góp phần phát triển một xã hội thông tin và truyền thông tinh vi.

*Chiplet: Thiết kế và sản xuất các khái niệm thiết kế và sản xuất các yếu tố như CPU ​​và GPU riêng lẻ và tích hợp chúng vào một chất bán dẫn bằng cách tích hợp chúng vào gói

​​ở trên